半球形封头因结构的特殊性受力更加均匀

半球形封头是封头类型的一种，常做于密封材料之用。半球形封头比起其他的封头类型受力更加均匀，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚很小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略不计。所以半球形封头力学性能佳，所用材料很节省。

直径较小的半球形封头可整体压制成型，但直径较大的由于其探度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球 冠)组焊而成。

半球形封头是部分球面与圆筒直接连接，因结构简单，制造方便，常用作容器中两独立受压室的中间封头，也可用作端盖。由于球面与圆筒连接处没有转角过渡，所以在连接处附近的封头和圆筒上都存在相当大的不连续应力，其应力分布不甚合理.所以一般在低压容器设备，可以采用球冠形封头，而且球冠形封头大的优点是，任何直径都可定做。

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